CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder
ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun
komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi
kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang
melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan
tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB,
dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran
dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada
komponen yang menjadi target solder.
CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.
Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air
karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang
digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama
merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata
solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan)
udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier
satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan
bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan
komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder
biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan
udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada
solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
- Pasang kabel Power ke Listrik PLN
Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower.
- Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower.
- Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang
kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
- Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200
derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan
dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada
diposisi 0.
- Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar.
- Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya.
- Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan.
Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan.
- Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan
disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan
tekanan udara blower.
PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP
- Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang)
- Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD
- IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi
menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya,
kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat
dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat
komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya.
- Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka.
- Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
- Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau
komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
- Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada
kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
- Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan
tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan
rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
- Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen.
- Proses pembukaan IC pun telah selesai.
Bersambung ...
Anda sedang membaca artikel tentang CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP dan anda bisa menemukan artikel CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP ini dengan url https://duniaprinters.blogspot.com/2014/10/cara-penggunaan-blower-hot-air-solder.html. Anda boleh menyebarluaskan atau mengcopy artikel CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP ini jika memang bermanfaat bagi anda atau teman-teman anda,namun jangan lupa untuk mencantumkan link sumbernya.